綜合水處理器使用說明
  一、綜合水處理器工作原理: 
綜合水處理器是根據水系統中普遍存在的結垢、腐蝕、菌藻以及水質惡化等問題,將“射頻水處理器”和“黃銹水過濾器”結合,利用機械墻擋式過濾、多級活性鐵質濾膜雜質著床及電暈場靜電吸附效應三重復合過濾體系超凈過濾。具有防垢除垢、防腐除銹、殺菌滅藻、超凈過濾、自動排污的綜合處理功能。  
  二.綜合水處理器適用范圍 
  1.主要適用于循環水、自來水、地表水、地下水、海水、游泳池用水、熱水的水質處理及控制; 
  2.適用于石油、輪胎、橡膠、化工、鋼鐵、發電、中央空調、采暖、地源熱泵、及其它工礦企業的循環水、源水及污水處理等。 
 三.綜合水處理器產品特點 
  1.結合超聲波技術、紫外線殺菌消毒功能。設備綜合性能遠高于一般的“射頻水處理器”、“電子水處理器”及“磁水處理器”等。 
  2.各發射極利用差轉屏蔽效應及多點陣列組合。相互之間無干擾,針對性強。 
  3.可實現全自動排污。并且可以在系統正常運行狀態下進行排污和反洗,不影響系統的正常運行,有效控制濃縮比,降低運行費用,無需人工操作。 
  4.可配備水質綜合檢測儀,對水質進行連續監測、數字顯示。 
 四.綜合水處理器技術參數 
  1.處理效果 
  ①.緩蝕率:≤0.092mm/a,管道的銹蝕速度降低至原來的1/10; 
  ②.阻垢、除垢率:≥95%; 
  ③.殺菌率:≥95%; 
  ④.滅藻率:≥95%; 
  ⑤.過濾精度:可根據用戶需求選擇。 
  2.進水要求 
  ①.總硬度(以CaCO3計):≤800mg/L; 
  ②.水溫:≤50℃(特殊情況可定制); 
  ③.流速:>1m/s,≤2.8m/s。 
  3.工作環境參數 
  ①.工作壓力:≤1.6MPa; 
  ②.系統壓力:≥0.3MPa; 
  ③.工作電壓:220v±10%/50Hz; 
  ④.工作溫度:-25℃-95℃; 
  ⑤.工作環境溫度:-25℃-50℃; 
  ⑥.相對濕度:<95%(溫度25℃時); 
  ⑦.輸出功率:50-1500w。 
 五.綜合水處理器工作原理 
  1.防垢除垢 
  由主機產生電磁場和超聲波作用于水系統管路上,使管道內水分子產生共振,把氫鍵締合的水分子團變成單個的極性,改變了水的活化性,這些極微小的水分子可以滲透、包圍、溶解、去除系統中的老垢提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組分的水合能力,起到阻止水垢形成的作用。同時,綜合水處理器在電磁場和超聲波的作用下,使原有的水垢結晶逐漸變得松軟、脫落、溶解,從而達到除垢之目的。 
  2.防腐防銹 
  氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因,而在電磁場和超聲波的作用下,水垢得以控制和去除,溶解氧與水分子結合不易析出,從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生起到良好的防腐阻銹的作用。 
  3.殺菌滅藻 
  綜合水處理器電磁場在工作時產生微電子流使細菌、藻類賴以生存的環境被破壞,并且溶解氧在電磁場和超聲波的作用下形成一些如O3、H2O2等對細菌、藻類具極強殺傷力的物質,起到殺菌滅藻的作用。 
  其一:地球上的生物一般只適應地區表面的電場強度(130V/m),該處理器改變電場強度,改變或影響細菌的生理代謝,如基因表達程序、酶活性等,最后導致細菌死亡。 
  其二:細胞膜有許多對外聯系的離子通道,離子通道的調節直接影響細胞的功能和生命。處理器產生的外電場破壞了細胞膜上的離子通道,改變了調節細胞功能的內控電流,影響細菌的生命。同時形成強電場產生的高速運動的電子將細胞致死,達到殺菌的目的。 
  其三:電場處理水過程中,溶解氧得到活化,超氧陰離子自由基、羥基自由基、過氧化氫、單線態氧等活性氧。活性氧對微生物機體產生作用,造成有機體衰老,直至死亡。 
  其四:對高溫、高濕及水質惡劣的使用環境,對菌藻滋生等要求嚴格但又不能加藥處理時,如跟循環水直接接觸的輪胎等行業;增加“紫外線裝置”,殺菌滅藻效果十分理想。 
  在普通“全程綜合水處理器”的設備本體上增加紫外殺菌、消毒裝置,實現了電磁場、超聲波和紫外線三種技術處理效果的疊加。 
  4.綜合水處理器超凈過濾 
  其一:將系統監測的結果輸入到控制系統,根據已經設定的電導率、TDS實現智能化、科學化排污; 
  其二:多濾筒結構;根據處理數量,濾筒數量為3-12個,實現在線反沖洗(過濾、反沖及排污同時進行),可實現系統的連續運行,不需停機。 
 六、綜合水處理器安裝舉例:

全程綜合水處理器安裝舉例


綜合水處理器設備操作:
1.排污率:新系統初次使用時,應每8小時反沖洗2-3次。正常運行后,當進出水口壓差達到O.04-O.08Mpa(或根據系統設置壓差)時進行反沖洗。
2.反洗:(見安裝示意圖)打開主干閥,排污閥。關閉設備進水閥,最后切斷220V電源,水流反沖洗濾體,可復活濾體。反洗時間視水質情況而定,一般情況下10-30秒。
3.對于污染嚴重的系統,應采用氣、水混合反洗復活濾體。進口壓力小于0.25Mpa。

綜合水處理器安裝注意事項:
1、設備輪廓與旁通或構筑物間的距離需大于500mm。
2、禁止在無水狀態下長時間開啟設備。
3、設備安裝形式應為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下檢修設備及反復沖洗復活濾體的需要。
4、多功能水處理器不得安裝在水泵前負壓區。


*附注: 
  a.全自動綜合水處理器 
  對于要求實現自動檢測、自動排污或對節水、節能、節員有嚴格要求的環境,可以選用“全自動全程綜合水處理器”。 
  “全自動綜合水處理器”是在普通“全程綜合水處理器”的基礎之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數測定設備和PLC可編程控制器(部分選配),可將檢測到的參數與設定的參數相比較,并通過彩色屏幕顯示設備的動態參數,達到水處理設備的連續運行和在線反沖洗,提高了整體設備的自動化水平。 
  b.智能型綜合水處理器 
  對于智能化操作有較高要求時,可以選用“智能型全程綜合水處理器”,具備壓差控制、水質超標報警功能“智能型全程綜合水處理器”是在普通“全程綜合水處理器”的基礎上,增加了壓差控制器和水質綜合檢測儀, 對水質進行連續監測、數字顯示;當水質濃縮、惡化、超標時,可聲光報警,及時通知現場管理人員。 
  c.物化一體型綜合水處理器 
  對于高溫、高濕及水質惡劣的使用環境,對菌藻滋生、結垢、腐蝕等問題要求嚴格時,以化學加藥法作為對“全程綜合水處理器”的補充,使用效果比單純的物理法或化學法好。 
  “物化一體型綜合水處理器”是在“全程綜合水處理器”的設備本體上增加了自動的化學加藥設備;根據水質控制的要求,可分別加入PH值調節劑、殺菌滅藻劑等;加藥量僅相當于同等單純化學加藥量的10%—20%。 
  d.紫外型綜合水處理器
  對于高溫、高濕及水質惡劣的使用環境,對菌藻滋生等問題要求嚴格時,但又不能加藥處理時,如跟循環水直接接觸的一些輪胎等行業;可以選用“紫外型全程綜合水處理器”,殺菌滅藻效果十分理想。 
  “紫外型綜合水處理器”是在“全程綜合水處理器”的設備本體上增加了紫外殺菌消毒設備;對“全程綜合水處理器”本身的其它功能沒有影響。 
  e.直通型綜合水處理器 
  對于安裝位置較小、過濾精度要求不高的環境,安裝普通的“全程綜合水處理器”較為困難;這時,可以選擇“全程綜合水處理器”的簡易體,即:直通型全程綜合水處理器。 
  “直通型綜合水處理器”的功能跟普通的全程綜合水處理器”一致,同時也可以根據使用要求增加全自動、智能化及紫外等型式。

產品分類

綜合水處理器

綜合水處理器是根據水系統中普遍存在的結垢、腐蝕、菌藻以及水質惡化等問題,將“射頻水處理器”和“黃銹水過濾器”結合,利用機械墻擋式過濾、多級活性鐵質濾膜雜質著床及電暈場靜電吸附效應三重復合過濾體系超凈過濾。具有防垢除垢、防腐除銹、殺菌滅藻、超凈過濾、自動排污的綜合處理功能。

產品詳情

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